창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW12062K94BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.94k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 2K94 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW12062K94BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12062, TNPW12062K94BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LMK316BJ475MD-T | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LMK316BJ475MD-T.pdf | |
![]() | C911U220JUNDBAWL45 | 22pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U220JUNDBAWL45.pdf | |
![]() | CPCF0510K00JB31 | RES 10K OHM 5W 5% RADIAL | CPCF0510K00JB31.pdf | |
![]() | DDB6U205N16R | DDB6U205N16R EUPEC SMD or Through Hole | DDB6U205N16R.pdf | |
![]() | 9503 | 9503 ORIGINAL DFN | 9503.pdf | |
![]() | GMJ-031M-0 GAOMA | GMJ-031M-0 GAOMA ORIGINAL SMD or Through Hole | GMJ-031M-0 GAOMA.pdf | |
![]() | F83 | F83 IMP DIP | F83.pdf | |
![]() | 2SC3503ESTU | 2SC3503ESTU FSC SMD or Through Hole | 2SC3503ESTU.pdf | |
![]() | RM7065A400T | RM7065A400T PMC BGA | RM7065A400T.pdf | |
![]() | 215HSP4AKA13FG | 215HSP4AKA13FG ATI BGA | 215HSP4AKA13FG.pdf | |
![]() | 16F873-04/SO | 16F873-04/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F873-04/SO.pdf | |
![]() | K4P170411D-FC50 | K4P170411D-FC50 SAMSUNG TSOP | K4P170411D-FC50.pdf |