창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW120627R0BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 27R 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW120627R0BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12062, TNPW120627R0BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4420P-T04-271 | RES ARRAY 10 RES 270 OHM 20SOIC | 4420P-T04-271.pdf | |
![]() | PEB20450HV1.3 | PEB20450HV1.3 INFINEON SMD or Through Hole | PEB20450HV1.3.pdf | |
![]() | 200V820000UF | 200V820000UF nippon SMD or Through Hole | 200V820000UF.pdf | |
![]() | CA31OOT/3 | CA31OOT/3 INTERSIL CAN | CA31OOT/3.pdf | |
![]() | EE80252S1-000C-A99 | EE80252S1-000C-A99 SUNON SMD or Through Hole | EE80252S1-000C-A99.pdf | |
![]() | LH5380DX | LH5380DX SHARP DIP42 | LH5380DX.pdf | |
![]() | 82C37AEP5 | 82C37AEP5 TOSHIBA SSOP40 | 82C37AEP5.pdf | |
![]() | 54F521B2A | 54F521B2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 54F521B2A.pdf | |
![]() | PPZ4.7B | PPZ4.7B PHI SMD or Through Hole | PPZ4.7B.pdf | |
![]() | XC5VLX330-1FFG1760 | XC5VLX330-1FFG1760 XILINX BGA | XC5VLX330-1FFG1760.pdf |