창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1206274RBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 274 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 274R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1206274RBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW12062, TNPW1206274RBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C6042DRP00 | RES 60.4K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C6042DRP00.pdf | |
| HEDS-9140#F00 | ENCODER MODULE 3CH 256CPR | HEDS-9140#F00.pdf | ||
![]() | C3216JB1A225KT0J0N | C3216JB1A225KT0J0N TDK 1206-225K | C3216JB1A225KT0J0N.pdf | |
![]() | TCSCE1C335KAAR3500 | TCSCE1C335KAAR3500 SAMS SMD | TCSCE1C335KAAR3500.pdf | |
![]() | TSC1427COA | TSC1427COA TELCOM SOP-8 | TSC1427COA.pdf | |
![]() | TL431CDR/SOP | TL431CDR/SOP TI SMD or Through Hole | TL431CDR/SOP.pdf | |
![]() | 85300001009 | 85300001009 ORIGINAL SMD or Through Hole | 85300001009.pdf | |
![]() | XCC56362PV100 | XCC56362PV100 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCC56362PV100.pdf | |
![]() | FW82801GBM | FW82801GBM INTEL BGA | FW82801GBM.pdf | |
![]() | MSM3000-CD90-24207 | MSM3000-CD90-24207 QUALCOMM BGA | MSM3000-CD90-24207.pdf |