창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1206205KBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 205k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 205K 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1206205KBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12062, TNPW1206205KBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGB3B3X6S0J225K055AB | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGB3B3X6S0J225K055AB.pdf | |
![]() | 416F52025CAT | 52MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025CAT.pdf | |
![]() | CZRUR52C6V8-HF | DIODE ZENER 6.8V 150MW 0603 | CZRUR52C6V8-HF.pdf | |
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![]() | 747844-4 | 747844-4 AMP SMD or Through Hole | 747844-4.pdf | |
![]() | FMM5811GJ-1 | FMM5811GJ-1 EUDYNA SMD or Through Hole | FMM5811GJ-1.pdf | |
![]() | SAA7146AHBB | SAA7146AHBB PHI SMD or Through Hole | SAA7146AHBB.pdf | |
![]() | ROB-16V470MF3 | ROB-16V470MF3 ELNA DIP | ROB-16V470MF3.pdf | |
![]() | UPD16306AGF-3BA | UPD16306AGF-3BA NEC QFP | UPD16306AGF-3BA.pdf | |
![]() | HA25092L | HA25092L HIT DIP | HA25092L.pdf | |
![]() | C91-1637-05 | C91-1637-05 N/A SMD or Through Hole | C91-1637-05.pdf | |
![]() | PTM862-410 | PTM862-410 REALTDN TSSOP | PTM862-410.pdf |