창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW12061M27BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.27M | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 1M27 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW12061M27BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12061, TNPW12061M27BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 201S42E561GV4E | 560pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 201S42E561GV4E.pdf | |
![]() | LC26 | TVS DIODE 26VWM 46.6VC DO202AA | LC26.pdf | |
![]() | LH1546AEFT2 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | LH1546AEFT2.pdf | |
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![]() | DMN8100 CO | DMN8100 CO LSILOGIC BGA | DMN8100 CO.pdf | |
![]() | 33.330MHZ18PFHC49/SMDBFC33.33-18-5 | 33.330MHZ18PFHC49/SMDBFC33.33-18-5 BFC SMD or Through Hole | 33.330MHZ18PFHC49/SMDBFC33.33-18-5.pdf | |
![]() | SV1118 | SV1118 SV SMD or Through Hole | SV1118.pdf | |
![]() | KIA7125FV | KIA7125FV KEC SOP | KIA7125FV.pdf | |
![]() | WFW18N50 | WFW18N50 WINSEMI SMD or Through Hole | WFW18N50.pdf | |
![]() | BSC52N03S G | BSC52N03S G INFINEON TDSON8 | BSC52N03S G.pdf | |
![]() | IXDN502PIA | IXDN502PIA IXYS DIP-8 | IXDN502PIA.pdf | |
![]() | MAX483CSA/ESA/CPA/EPA | MAX483CSA/ESA/CPA/EPA MAXIM SOP8DIP8 | MAX483CSA/ESA/CPA/EPA.pdf |