창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW12061K13BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.13k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 1K13 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW12061K13BETA | |
| 관련 링크 | TNPW12061, TNPW12061K13BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R3BXXAJ | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3BXXAJ.pdf | |
![]() | ECJ-0EC1H680J | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EC1H680J.pdf | |
![]() | C927U270JZNDAAWL45 | 27pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U270JZNDAAWL45.pdf | |
![]() | 742X083472JP | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 1206 | 742X083472JP.pdf | |
![]() | AK4310VM-E1 | AK4310VM-E1 AKM SSOP24 | AK4310VM-E1.pdf | |
![]() | LT319AN#PBF | LT319AN#PBF LT SMD or Through Hole | LT319AN#PBF.pdf | |
![]() | NESG3031M14 | NESG3031M14 NEC SMD or Through Hole | NESG3031M14.pdf | |
![]() | kh214-810b22r | kh214-810b22r vit SMD or Through Hole | kh214-810b22r.pdf | |
![]() | LH5062B(251715-01) | LH5062B(251715-01) ORIGINAL DIP64 | LH5062B(251715-01).pdf | |
![]() | T9018/S9018 | T9018/S9018 GS SMD or Through Hole | T9018/S9018.pdf | |
![]() | LT6669KCDC-3.3 | LT6669KCDC-3.3 LT DFN8 | LT6669KCDC-3.3.pdf |