창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1206140KBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 140k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 140K 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1206140KBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12061, TNPW1206140KBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F26033CJT | 26MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26033CJT.pdf | |
![]() | RL 10ZV | DIODE GEN PURP 200V 2A AXIAL | RL 10ZV.pdf | |
![]() | MS46SR-14-955-Q1-30X-30R-NC-AP | SYSTEM | MS46SR-14-955-Q1-30X-30R-NC-AP.pdf | |
![]() | CB30111R8ML | CB30111R8ML ABC SMD or Through Hole | CB30111R8ML.pdf | |
![]() | QFBR-53D6 | QFBR-53D6 HP MODL | QFBR-53D6.pdf | |
![]() | T74LS170B | T74LS170B ST DIP-16P | T74LS170B.pdf | |
![]() | 80C51AH | 80C51AH NEC SMD or Through Hole | 80C51AH.pdf | |
![]() | S24S45I10CTI | S24S45I10CTI ORIGINAL DIP8 | S24S45I10CTI.pdf | |
![]() | MPC603EFE117LN | MPC603EFE117LN MOT CQFP | MPC603EFE117LN.pdf | |
![]() | DTW630V223J | DTW630V223J SHI SMD or Through Hole | DTW630V223J.pdf | |
![]() | NDL408P1KC47 | NDL408P1KC47 NEC SMD or Through Hole | NDL408P1KC47.pdf |