창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1206133KBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 133k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 133K 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1206133KBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12061, TNPW1206133KBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SP1812-274J | 270µH Shielded Inductor 143mA 9.8 Ohm Max Nonstandard | SP1812-274J.pdf | |
![]() | CPF-A-0402B45K3E | RES SMD 45.3KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF-A-0402B45K3E.pdf | |
![]() | RT1206WRC072K8L | RES SMD 2.8K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC072K8L.pdf | |
![]() | MC54H53F | MC54H53F MOT Call | MC54H53F.pdf | |
![]() | SD5002N. | SD5002N. SI DIP | SD5002N..pdf | |
![]() | S2M-TR | S2M-TR ORIGINAL DO214AA | S2M-TR .pdf | |
![]() | XL12D331MCXPF | XL12D331MCXPF HIT SMD or Through Hole | XL12D331MCXPF.pdf | |
![]() | AD96S08KCC | AD96S08KCC EUPEC MODULE | AD96S08KCC.pdf | |
![]() | BLM15BB221SH1D | BLM15BB221SH1D MU SMD | BLM15BB221SH1D.pdf | |
![]() | HY5PS2561621AFP-25 | HY5PS2561621AFP-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY5PS2561621AFP-25.pdf | |
![]() | CD75ACT245E | CD75ACT245E TI DIP | CD75ACT245E.pdf | |
![]() | MAB8441PT | MAB8441PT ORIGINAL DIP | MAB8441PT.pdf |