창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW120612K7BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12.7k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW1206 12K7 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW120612K7BEEA | |
관련 링크 | TNPW12061, TNPW120612K7BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | Y16256K80000Q24W | RES SMD 6.8K OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16256K80000Q24W.pdf | |
![]() | K524G2GACM-B050 | K524G2GACM-B050 SAMSUNG BGA | K524G2GACM-B050.pdf | |
![]() | MT47H128M8CF-25E:H | MT47H128M8CF-25E:H MICRON FBGA | MT47H128M8CF-25E:H.pdf | |
![]() | MURHB840CT 8A 400V | MURHB840CT 8A 400V MOT SOT263 | MURHB840CT 8A 400V.pdf | |
![]() | CP3BT26Y98AAF | CP3BT26Y98AAF NS TQFP | CP3BT26Y98AAF.pdf | |
![]() | EP8QC100N | EP8QC100N ALTERA QFP | EP8QC100N.pdf | |
![]() | RJ80530LZ733512 | RJ80530LZ733512 INTEL SMD or Through Hole | RJ80530LZ733512.pdf | |
![]() | MAX690RCSA | MAX690RCSA MAXIM SOP8 | MAX690RCSA.pdf | |
![]() | XPC855TZP50D3/D4 | XPC855TZP50D3/D4 MOTOROLA BGA | XPC855TZP50D3/D4.pdf | |
![]() | 74ALS518N | 74ALS518N TI SMD or Through Hole | 74ALS518N.pdf | |
![]() | NTCLG100E2224JT | NTCLG100E2224JT Vishay SMD or Through Hole | NTCLG100E2224JT.pdf |