창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW120611R0BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 11R 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW120611R0BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12061, TNPW120611R0BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 564RC0JAJ602EG3R9D | 3.9pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 C0J 방사형, 디스크 | 564RC0JAJ602EG3R9D.pdf | |
![]() | CF14JT300R | RES 300 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT300R.pdf | |
![]() | AAT32211GV-2.5-T1 | AAT32211GV-2.5-T1 AAT TO223 | AAT32211GV-2.5-T1.pdf | |
![]() | PEB2055N | PEB2055N SIEMENS PLCC | PEB2055N.pdf | |
![]() | GMR40H150CTB3T,GMR40H150CTBF3T | GMR40H150CTB3T,GMR40H150CTBF3T GMAMA SMD or Through Hole | GMR40H150CTB3T,GMR40H150CTBF3T.pdf | |
![]() | P1812R472K | P1812R472K API SMD | P1812R472K.pdf | |
![]() | MCP602I | MCP602I MICROCHIP SOP-8 | MCP602I.pdf | |
![]() | MM-B0207-1-100-R220- | MM-B0207-1-100-R220- IRC SMD or Through Hole | MM-B0207-1-100-R220-.pdf | |
![]() | UPD78F0078GC-8BS | UPD78F0078GC-8BS NEC LQFP | UPD78F0078GC-8BS.pdf | |
![]() | 0603 3K J | 0603 3K J ZTJ SMD or Through Hole | 0603 3K J.pdf | |
![]() | ECHUIH222GX5 | ECHUIH222GX5 PANASONIC O805 | ECHUIH222GX5.pdf | |
![]() | M5M5V4R01J-12 | M5M5V4R01J-12 RENESAS SOJ36 | M5M5V4R01J-12.pdf |