창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1206107KBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 107k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 107K 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1206107KBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12061, TNPW1206107KBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B57540G502F | NTC Thermistor 5k Bead, Glass | B57540G502F.pdf | |
![]() | PALCE22V10H-20JI/4 | PALCE22V10H-20JI/4 AMD PLCC-28 | PALCE22V10H-20JI/4.pdf | |
![]() | L7500-SLAET 1.60/4M/800 | L7500-SLAET 1.60/4M/800 Intel BGA | L7500-SLAET 1.60/4M/800.pdf | |
![]() | CL10B473KBNC(0603) | CL10B473KBNC(0603) V SMD or Through Hole | CL10B473KBNC(0603).pdf | |
![]() | AD7986 | AD7986 ADI LFCSP-20 | AD7986.pdf | |
![]() | AIC1680N-26CXTR | AIC1680N-26CXTR AIC/ SOT89-3 | AIC1680N-26CXTR.pdf | |
![]() | 87832-0616 | 87832-0616 MOLEX SMD or Through Hole | 87832-0616.pdf | |
![]() | W78E52CF-40 | W78E52CF-40 WINBOND QFP-44 | W78E52CF-40.pdf | |
![]() | AGL400V5-FG484 | AGL400V5-FG484 ACTEL SMD or Through Hole | AGL400V5-FG484.pdf | |
![]() | CM2506 | CM2506 PANJIT SMD or Through Hole | CM2506.pdf | |
![]() | DLW05A-15 | DLW05A-15 MW SMD or Through Hole | DLW05A-15.pdf |