창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW08059K53BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.53k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 9K53 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW08059K53BETA | |
| 관련 링크 | TNPW08059, TNPW08059K53BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SUD50N024-09P-E3 | MOSFET N-CH 22V 49A TO252 | SUD50N024-09P-E3.pdf | |
![]() | AT1206DRD0766K5L | RES SMD 66.5K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0766K5L.pdf | |
![]() | 06KR-8M | 06KR-8M JST SMD or Through Hole | 06KR-8M.pdf | |
![]() | LPC2478FET20855 | LPC2478FET20855 NXP SMD or Through Hole | LPC2478FET20855.pdf | |
![]() | 220NF 16V 10% | 220NF 16V 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 220NF 16V 10%.pdf | |
![]() | C20RX7R1H104KT000N | C20RX7R1H104KT000N TDK SMD | C20RX7R1H104KT000N.pdf | |
![]() | DM74S163N | DM74S163N NS DIP | DM74S163N.pdf | |
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![]() | RJ80530LY850512 | RJ80530LY850512 INTEL SMD or Through Hole | RJ80530LY850512.pdf | |
![]() | KAG00E007M-FGG2 | KAG00E007M-FGG2 SAMSUNG ORIGINAL | KAG00E007M-FGG2.pdf | |
![]() | MDT10P20 | MDT10P20 MDT SMD or Through Hole | MDT10P20.pdf | |
![]() | WA2.5-220S15C | WA2.5-220S15C SANGMEI DIP | WA2.5-220S15C.pdf |