창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW08059K09BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.09k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 9K09 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW08059K09BETA | |
| 관련 링크 | TNPW08059, TNPW08059K09BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805DRD0757R6L | RES SMD 57.6 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0757R6L.pdf | |
![]() | RT1210CRD07274KL | RES SMD 274K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07274KL.pdf | |
![]() | RT0805WRD071K05L | RES SMD 1.05KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD071K05L.pdf | |
![]() | 1206 154 K 50V | 1206 154 K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 154 K 50V.pdf | |
![]() | DF30D80 | DF30D80 ORIGINAL SMD or Through Hole | DF30D80.pdf | |
![]() | A1225XL-1VQ100C | A1225XL-1VQ100C Actel QFP | A1225XL-1VQ100C.pdf | |
![]() | PEF55218E | PEF55218E ORIGINAL SMD or Through Hole | PEF55218E.pdf | |
![]() | HM00-95562 | HM00-95562 BI SMD or Through Hole | HM00-95562.pdf | |
![]() | TFBQ24LTEB330M/221MS | TFBQ24LTEB330M/221MS KOA QSOP-24 | TFBQ24LTEB330M/221MS.pdf | |
![]() | 3SK231C-T1 | 3SK231C-T1 NEC SOT-143 | 3SK231C-T1.pdf | |
![]() | EKMX201ETD220MJ20S | EKMX201ETD220MJ20S Chemi-con NA | EKMX201ETD220MJ20S.pdf | |
![]() | MC9S12DG128ACPV 3K91D | MC9S12DG128ACPV 3K91D REFF QFP | MC9S12DG128ACPV 3K91D.pdf |