창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805931RBETA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 931 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 931R 0.1% T9 RT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW0805931RBETA | |
관련 링크 | TNPW08059, TNPW0805931RBETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | NBPDANS060PGUNV | Pressure Sensor 60 PSI (413.69 kPa) Vented Gauge Male - 0.75" (1.91mm) Tube 0 mV ~ 105 mV (5V) 4-DIP (0.453", 11.50mm), Top Port | NBPDANS060PGUNV.pdf | |
![]() | 1456VQL4A(INT) | 1456VQL4A(INT) ASKEY Modem | 1456VQL4A(INT).pdf | |
![]() | CLE300F | CLE300F clairex SOT-2 | CLE300F.pdf | |
![]() | SS32-A SMA | SS32-A SMA ORIGINAL SMD or Through Hole | SS32-A SMA.pdf | |
![]() | M1206B226K006WLX | M1206B226K006WLX UMA 1206-226K | M1206B226K006WLX.pdf | |
![]() | SCX6B21HKL | SCX6B21HKL NS PLCC68 | SCX6B21HKL.pdf | |
![]() | H3830(1489MHZ) | H3830(1489MHZ) MOTOROLA SMD | H3830(1489MHZ).pdf | |
![]() | PIC18F67J10TI/PI | PIC18F67J10TI/PI MICROCHIP QFP | PIC18F67J10TI/PI.pdf | |
![]() | HG-106C F | HG-106C F ASAHI SOT343 | HG-106C F.pdf | |
![]() | K4X56163PI-FGC6 | K4X56163PI-FGC6 SAMSUNG FBGA | K4X56163PI-FGC6.pdf | |
![]() | ICS343 | ICS343 ORIGINAL SOP8 | ICS343.pdf | |
![]() | XRE/XRC | XRE/XRC CREE SMD or Through Hole | XRE/XRC.pdf |