창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805931KBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 931k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 931K 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805931KBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08059, TNPW0805931KBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C109B5GAC | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C109B5GAC.pdf | |
![]() | SA5.0TR | SA5.0TR GI DO-41 | SA5.0TR.pdf | |
![]() | LM747CN DIP14 | LM747CN DIP14 NS NOSTK 22 8 03 | LM747CN DIP14.pdf | |
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![]() | AD8532ARMZ-2R | AD8532ARMZ-2R AD MSOP8 | AD8532ARMZ-2R.pdf | |
![]() | 2DH23B | 2DH23B CHINA SMD or Through Hole | 2DH23B.pdf | |
![]() | T515116671 | T515116671 H PLCC-28 | T515116671.pdf | |
![]() | LSGT770-K+K | LSGT770-K+K SIEMENS SMD | LSGT770-K+K.pdf | |
![]() | ST4018675 | ST4018675 ST BGA | ST4018675.pdf | |
![]() | BQ3200DR | BQ3200DR TI SOP8 | BQ3200DR.pdf | |
![]() | HX8852 | HX8852 HIMAX BGA | HX8852.pdf | |
![]() | 35ZL1000MGA12.5X25 | 35ZL1000MGA12.5X25 RUBYCON Call | 35ZL1000MGA12.5X25.pdf |