창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW080591R0BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 91 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 91R 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW080591R0BEEA | |
관련 링크 | TNPW08059, TNPW080591R0BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 445A33C30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33C30M00000.pdf | |
![]() | L292N | L292N ST ZIP15 | L292N.pdf | |
![]() | 54169/BEAJC | 54169/BEAJC TI CDIP | 54169/BEAJC.pdf | |
![]() | TLV2332ID | TLV2332ID TI SOP | TLV2332ID.pdf | |
![]() | UPD65656GJ-T05 | UPD65656GJ-T05 NEC QFP144 | UPD65656GJ-T05.pdf | |
![]() | CP3BT10 | CP3BT10 NSC SMD or Through Hole | CP3BT10.pdf | |
![]() | 9000-0079 | 9000-0079 COTO SMD or Through Hole | 9000-0079.pdf | |
![]() | 2SD5005 | 2SD5005 SAMSUNG TO-3P | 2SD5005.pdf | |
![]() | BM10NB(0.6)-60DS-0.4V(51) | BM10NB(0.6)-60DS-0.4V(51) Hirose Connector | BM10NB(0.6)-60DS-0.4V(51).pdf | |
![]() | 1210-2.7R | 1210-2.7R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-2.7R.pdf | |
![]() | B3010 | B3010 ORIGINAL SOT-252 | B3010.pdf | |
![]() | E07030FOA | E07030FOA EPSON QFP | E07030FOA.pdf |