창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW08058K06BECN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TNPW08058K06BECN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TNPW08058K06BECN | |
관련 링크 | TNPW08058, TNPW08058K06BECN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F38433CAR | 38.4MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38433CAR.pdf | |
![]() | 0Q8844T | 0Q8844T PHI SMD or Through Hole | 0Q8844T.pdf | |
![]() | K6R4008V1D-JC12 | K6R4008V1D-JC12 SAMSUNG TSSOP44 | K6R4008V1D-JC12.pdf | |
![]() | BGA352T1.27-W/DIE | BGA352T1.27-W/DIE TOPLINE BGA | BGA352T1.27-W/DIE.pdf | |
![]() | KM29V3200TS | KM29V3200TS SAMSUNG TSOP | KM29V3200TS.pdf | |
![]() | SIC01 | SIC01 KEL DIP | SIC01.pdf | |
![]() | WW021756 | WW021756 MARCONI SMD8 | WW021756.pdf | |
![]() | 90SC15B90MHZ | 90SC15B90MHZ NDK SMD or Through Hole | 90SC15B90MHZ.pdf | |
![]() | PIC30F2010-I/PT | PIC30F2010-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC30F2010-I/PT.pdf | |
![]() | RC2010FK-074K53 | RC2010FK-074K53 NA SMD | RC2010FK-074K53.pdf | |
![]() | HCNW135/HCNW136/HCNW | HCNW135/HCNW136/HCNW n/a SMD or Through Hole | HCNW135/HCNW136/HCNW.pdf |