창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW08056K98BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.98k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 6K98 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW08056K98BETA | |
| 관련 링크 | TNPW08056, TNPW08056K98BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LNT2W222MSEGBB | LNT2W222MSEGBB nichicon SMD or Through Hole | LNT2W222MSEGBB.pdf | |
![]() | 1N4189B | 1N4189B ORIGINAL DO-41 | 1N4189B.pdf | |
![]() | IS66WVE2M16BLL | IS66WVE2M16BLL ORIGINAL TSOP1(48) | IS66WVE2M16BLL.pdf | |
![]() | PI7C9X442SL | PI7C9X442SL ORIGINAL SMD or Through Hole | PI7C9X442SL.pdf | |
![]() | UMB10N/B10 | UMB10N/B10 ROHM SOT363 | UMB10N/B10.pdf | |
![]() | AD8601ART--REEL | AD8601ART--REEL AD SMD or Through Hole | AD8601ART--REEL.pdf | |
![]() | CC50V222M | CC50V222M STTH SMD or Through Hole | CC50V222M.pdf | |
![]() | MAX6302CSA | MAX6302CSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX6302CSA.pdf | |
![]() | EECSE0H223 | EECSE0H223 PAN SMD or Through Hole | EECSE0H223.pdf | |
![]() | COP888CF-BQS/V | COP888CF-BQS/V NS PLCC | COP888CF-BQS/V.pdf | |
![]() | MFU 0603-FF 1A75 | MFU 0603-FF 1A75 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFU 0603-FF 1A75.pdf | |
![]() | CZRM27C130P | CZRM27C130P COMCHIP SOD-123 | CZRM27C130P.pdf |