창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW08056K65BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.65k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 6K65 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW08056K65BETA | |
| 관련 링크 | TNPW08056, TNPW08056K65BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C225K3PACTU | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C225K3PACTU.pdf | |
![]() | 8Z37400004 | 37.4MHz -17ppm, +3ppm 수정 10pF -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z37400004.pdf | |
![]() | HM6288JP-25 | HM6288JP-25 HIT SOJ | HM6288JP-25.pdf | |
![]() | DB2000 | DB2000 LUCENT QFP | DB2000.pdf | |
![]() | 74ALVC244PW | 74ALVC244PW NXP TSSOP-20L | 74ALVC244PW.pdf | |
![]() | M41ST87W | M41ST87W ST SMD or Through Hole | M41ST87W.pdf | |
![]() | EXC006AX | EXC006AX ORIGINAL BGA | EXC006AX.pdf | |
![]() | P2300S | P2300S LITTELFUS DO-214B | P2300S.pdf | |
![]() | ST7357HSI | ST7357HSI ST PLCC28 | ST7357HSI.pdf | |
![]() | SBR25-02 | SBR25-02 HY/ SMD or Through Hole | SBR25-02.pdf | |
![]() | 3573AMQ | 3573AMQ BB TO-3 | 3573AMQ.pdf | |
![]() | LC822973-04V-TMB-G | LC822973-04V-TMB-G SANYO BGA | LC822973-04V-TMB-G.pdf |