창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805681RBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 681 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 681R 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805681RBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08056, TNPW0805681RBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| CSM1Z-A5B2C3-200-4.0D18 | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-200-4.0D18.pdf | ||
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![]() | HT7581 | HT7581 HT TO92 | HT7581.pdf | |
![]() | 2N4175 | 2N4175 MOTOROLA SMD or Through Hole | 2N4175.pdf | |
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![]() | XPGWHT-U1-8B4-P3-0-04 | XPGWHT-U1-8B4-P3-0-04 CREE SMD or Through Hole | XPGWHT-U1-8B4-P3-0-04.pdf | |
![]() | MDD172-10N1 | MDD172-10N1 IXYS IXYS | MDD172-10N1.pdf | |
![]() | COPBC685-XXX/WM | COPBC685-XXX/WM NS SOP | COPBC685-XXX/WM.pdf | |
![]() | CXD2971 | CXD2971 SONY BGA | CXD2971.pdf | |
![]() | AP2307GN-HF | AP2307GN-HF APEC SMD or Through Hole | AP2307GN-HF.pdf | |
![]() | NX3L1G3157GM-G | NX3L1G3157GM-G ORIGINAL 6-XSON | NX3L1G3157GM-G.pdf | |
![]() | UPD23C2000AC-037 | UPD23C2000AC-037 NEC DIP | UPD23C2000AC-037.pdf |