창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080563K4BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 63.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 63K4 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080563K4BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW08056, TNPW080563K4BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33D13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33D13M00000.pdf | |
![]() | MBA02040C6190FRP00 | RES 619 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C6190FRP00.pdf | |
![]() | RN14-1556 REVA | RN14-1556 REVA CELLNET SOP28W | RN14-1556 REVA.pdf | |
![]() | M5M51008AP-55L | M5M51008AP-55L MIT DIP | M5M51008AP-55L.pdf | |
![]() | D591 | D591 ORIGINAL SMD or Through Hole | D591.pdf | |
![]() | 1N4148T50A | 1N4148T50A Fairchild DO-35 | 1N4148T50A.pdf | |
![]() | RK73B2BTTD513J | RK73B2BTTD513J KOA SMD1206 | RK73B2BTTD513J.pdf | |
![]() | HZ5256S | HZ5256S SIRECT SOD-123 | HZ5256S.pdf | |
![]() | MLG1608B2N2DT000(0603-2.2NH) | MLG1608B2N2DT000(0603-2.2NH) TDK SMD or Through Hole | MLG1608B2N2DT000(0603-2.2NH).pdf | |
![]() | RN1405(T5LCANO | RN1405(T5LCANO TOSHIBA S-MINI | RN1405(T5LCANO.pdf | |
![]() | K5E1G12ACM-SO75 | K5E1G12ACM-SO75 SAMSUNG BGA | K5E1G12ACM-SO75.pdf | |
![]() | PC357T-L | PC357T-L COSMO SOP4 | PC357T-L.pdf |