창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805620KBEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 620k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 620K 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW0805620KBEEA | |
관련 링크 | TNPW08056, TNPW0805620KBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
048101.5HXL | FUSE INDICATING 1.5A 125VAC/VDC | 048101.5HXL.pdf | ||
LT6105IDCB#PBF | LT6105IDCB#PBF LINEAR DFN | LT6105IDCB#PBF.pdf | ||
TT80503166-SL26R | TT80503166-SL26R INTELCORP na | TT80503166-SL26R.pdf | ||
TPS76130DBVR. | TPS76130DBVR. TI SOT23-5 | TPS76130DBVR..pdf | ||
ADM1815-10AKSZ-RL7 | ADM1815-10AKSZ-RL7 AD SMD or Through Hole | ADM1815-10AKSZ-RL7.pdf | ||
GF4-MX400-SE-A5 | GF4-MX400-SE-A5 NVIDIA BGA | GF4-MX400-SE-A5.pdf | ||
pme294rb4220mr03.5 | pme294rb4220mr03.5 EVOXRIFA SMD or Through Hole | pme294rb4220mr03.5.pdf | ||
RKZ2.7B2KG | RKZ2.7B2KG Renesas SMD or Through Hole | RKZ2.7B2KG.pdf | ||
SLC-22YY3FJ | SLC-22YY3FJ ROHM DIP | SLC-22YY3FJ.pdf | ||
K4D263238E-EC25 | K4D263238E-EC25 SAMSUNG BGA | K4D263238E-EC25.pdf | ||
XC4VLX100-11FFG1513C | XC4VLX100-11FFG1513C XILINX BGA | XC4VLX100-11FFG1513C.pdf | ||
TSUMU581VHJ-LF | TSUMU581VHJ-LF MSTAR QFP | TSUMU581VHJ-LF.pdf |