창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW08055K10BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 5K1 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW08055K10BETA | |
| 관련 링크 | TNPW08055, TNPW08055K10BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XA27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XA27M00000.pdf | |
![]() | CPF1206B7K5E1 | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B7K5E1.pdf | |
![]() | SI19201CTU | SI19201CTU ORIGINAL TQFP | SI19201CTU.pdf | |
![]() | DS8809M | DS8809M DALLAS SOP | DS8809M.pdf | |
![]() | R12 C002Y | R12 C002Y MITSUMI SMD or Through Hole | R12 C002Y.pdf | |
![]() | FFD06UP20S | FFD06UP20S FAIRCHILD TO-252(DPAK) | FFD06UP20S.pdf | |
![]() | S88C54 | S88C54 INTEL QFP-44P | S88C54.pdf | |
![]() | CD4029BMW/883C | CD4029BMW/883C NS SMD or Through Hole | CD4029BMW/883C.pdf | |
![]() | IX2651CEN2 | IX2651CEN2 SHARP DIP | IX2651CEN2.pdf | |
![]() | M39006/22-0394-PB | M39006/22-0394-PB SPP SMD or Through Hole | M39006/22-0394-PB.pdf | |
![]() | KLDVX-0202-B | KLDVX-0202-B KYCON SMD or Through Hole | KLDVX-0202-B.pdf | |
![]() | MCP6032-E/MS | MCP6032-E/MS MICROCHIP STOCK | MCP6032-E/MS.pdf |