창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805583RBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 583 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805583RBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08055, TNPW0805583RBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MAL210266102E3 | 1000µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 125 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL210266102E3.pdf | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10P-JK3 | 26MHz ±10ppm 수정 7.4pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10P-JK3.pdf | |
![]() | AF0402JR-0712RL | RES SMD 12 OHM 5% 1/16W 0402 | AF0402JR-0712RL.pdf | |
![]() | RS00556K00FE73 | RES 56K OHM 5W 1% WW AXIAL | RS00556K00FE73.pdf | |
![]() | LC4128V-27T128C | LC4128V-27T128C LatticeSemiconductor SMD or Through Hole | LC4128V-27T128C.pdf | |
![]() | TAS55018 | TAS55018 TI QFP | TAS55018.pdf | |
![]() | 2SK1008(-01) | 2SK1008(-01) FUJI TO-220 | 2SK1008(-01).pdf | |
![]() | S75V02ANC5V3TF | S75V02ANC5V3TF SEIKO SMD or Through Hole | S75V02ANC5V3TF.pdf | |
![]() | 1206CS-331XJLC | 1206CS-331XJLC Coilcraft 1206 | 1206CS-331XJLC.pdf | |
![]() | PI3B3257WEX | PI3B3257WEX PERICOM SOP | PI3B3257WEX.pdf | |
![]() | 1825265-1 | 1825265-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1825265-1.pdf | |
![]() | BCM6315IFB-P22 | BCM6315IFB-P22 BROADCOM BGA | BCM6315IFB-P22.pdf |