창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW080557K6BEEN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 57.6k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 57K6 0.1% T9 E52 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW080557K6BEEN | |
관련 링크 | TNPW08055, TNPW080557K6BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
JRC224D | JRC224D JRC DIP-8 | JRC224D.pdf | ||
302P/50V | 302P/50V ORIGINAL DIP | 302P/50V.pdf | ||
TL7702BCDR(PB FREE) | TL7702BCDR(PB FREE) TI SOP8 | TL7702BCDR(PB FREE).pdf | ||
CD90-V9925-1MTR | CD90-V9925-1MTR QUALCOMM QFN | CD90-V9925-1MTR.pdf | ||
RF012N06RLESM9A | RF012N06RLESM9A FAIRCHILD TO-263 | RF012N06RLESM9A.pdf | ||
1SV270 (TPH3,F) | 1SV270 (TPH3,F) Toshiba SMD or Through Hole | 1SV270 (TPH3,F).pdf | ||
NTB5605PG | NTB5605PG ORIGINAL D2PAK | NTB5605PG .pdf | ||
IN5404TA | IN5404TA ORIGINAL SMD or Through Hole | IN5404TA.pdf | ||
CM21X7R563K50AT | CM21X7R563K50AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM21X7R563K50AT.pdf | ||
5KPA8.5A | 5KPA8.5A LITTELFUSE R-6 | 5KPA8.5A.pdf | ||
L2A1134 | L2A1134 CABLETRO QFP | L2A1134.pdf | ||
15432311 | 15432311 DELPHI SMD or Through Hole | 15432311.pdf |