창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805576RBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 576 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 576R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805576RBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW08055, TNPW0805576RBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1J43R2BTG | RES SMD 43.2 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J43R2BTG.pdf | |
![]() | Y11698K00000T0R | RES SMD 8K OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y11698K00000T0R.pdf | |
![]() | ICL7660ITV | ICL7660ITV Harris CAN8 | ICL7660ITV.pdf | |
![]() | 84D72K | 84D72K TI/BB SOIC8 | 84D72K.pdf | |
![]() | TMS980C138C049PZ | TMS980C138C049PZ TI TQFP-100 | TMS980C138C049PZ.pdf | |
![]() | 19001-0006 | 19001-0006 MOLEX SMD or Through Hole | 19001-0006.pdf | |
![]() | MIC5203-4.7YM4 TEL:82766440 | MIC5203-4.7YM4 TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC5203-4.7YM4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TCEC7218-1.2 | TCEC7218-1.2 ST SMD or Through Hole | TCEC7218-1.2.pdf | |
![]() | ABT08+ | ABT08+ ORIGINAL SMD or Through Hole | ABT08+.pdf | |
![]() | PIC16F877-20I/P- | PIC16F877-20I/P- MICROCHIP DIP | PIC16F877-20I/P-.pdf | |
![]() | Pm25LV512-33SC | Pm25LV512-33SC PMC SOIC-8 | Pm25LV512-33SC.pdf | |
![]() | SSW12901GQ | SSW12901GQ SAT SMD or Through Hole | SSW12901GQ.pdf |