창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805562RBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 562 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 562R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805562RBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW08055, TNPW0805562RBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CPR15130R0KE10 | RES 130 OHM 15W 10% RADIAL | CPR15130R0KE10.pdf | |
![]() | 67L070P | THERMOSTAT 70 DEG NC TO-220 | 67L070P.pdf | |
![]() | 1382350-1 | 1382350-1 AMP Box | 1382350-1.pdf | |
![]() | DB2011 | DB2011 ERICSSDN BGA | DB2011.pdf | |
![]() | R2A20271FTU0BB | R2A20271FTU0BB RENESAS SMD or Through Hole | R2A20271FTU0BB.pdf | |
![]() | HZ0805E601R | HZ0805E601R FER RES | HZ0805E601R.pdf | |
![]() | MAX803ACH | MAX803ACH MAX SMD or Through Hole | MAX803ACH.pdf | |
![]() | UCC3709DW | UCC3709DW UC SOP | UCC3709DW.pdf | |
![]() | TS8121A-TLF | TS8121A-TLF LB N/A | TS8121A-TLF.pdf | |
![]() | CDR03BX333BMSM | CDR03BX333BMSM AVX SMD | CDR03BX333BMSM.pdf | |
![]() | X151J50VCDR | X151J50VCDR N/A SMD or Through Hole | X151J50VCDR.pdf | |
![]() | HTXL06-A09. | HTXL06-A09. NA MSOP8 | HTXL06-A09..pdf |