창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW080553R6BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 53.6 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 53R6 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW080553R6BEEA | |
관련 링크 | TNPW08055, TNPW080553R6BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | DEA1X3D100JD1B | 10pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.177" Dia(4.50mm) | DEA1X3D100JD1B.pdf | |
![]() | CMR05F241GPDP | CMR MICA | CMR05F241GPDP.pdf | |
![]() | 2100LL-1R0-H-RC | 1µH Shielded Toroidal Inductor 21.4A 2 mOhm Max Radial | 2100LL-1R0-H-RC.pdf | |
C335S | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SOP (0.173", 4.40mm) | C335S.pdf | ||
![]() | RNCF0805BTC3K24 | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC3K24.pdf | |
![]() | GM71C17403CT6 | GM71C17403CT6 HYUNDAI TSOP24 | GM71C17403CT6.pdf | |
![]() | IBM31T1100A | IBM31T1100A Infineon SMD or Through Hole | IBM31T1100A.pdf | |
![]() | TH3120 | TH3120 ORIGINAL DIP | TH3120.pdf | |
![]() | 3510/ | 3510/ TEXAS SOP-8 | 3510/.pdf | |
![]() | M57779L | M57779L MITSUBISHI SMD or Through Hole | M57779L.pdf | |
![]() | S3F449GXB1-BJ7G | S3F449GXB1-BJ7G SAMSUNG BGA | S3F449GXB1-BJ7G.pdf | |
![]() | PVG5A202A01R00 | PVG5A202A01R00 ORIGINAL SMD or Through Hole | PVG5A202A01R00.pdf |