창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW080552R3BETA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 52.3 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 52R3 0.1% T9 RT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW080552R3BETA | |
관련 링크 | TNPW08055, TNPW080552R3BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GNM314F52A222ZD01D | 2200pF Isolated Capacitor 4 Array 100V Y5V (F) 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | GNM314F52A222ZD01D.pdf | |
![]() | RDER71H225K2P1H03B | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RDER71H225K2P1H03B.pdf | |
![]() | V53C16128HT45 | V53C16128HT45 MOSEL SOP-40L | V53C16128HT45.pdf | |
![]() | BCR119F E6327 | BCR119F E6327 INFINEON TSFP-3 | BCR119F E6327.pdf | |
![]() | AD238AQ | AD238AQ AD CDIP24 | AD238AQ.pdf | |
![]() | 714D05/2AS-5VDC | 714D05/2AS-5VDC FUJ DIP-8P | 714D05/2AS-5VDC.pdf | |
![]() | MB62H160-Z26 | MB62H160-Z26 FUJI QFP | MB62H160-Z26.pdf | |
![]() | N87C5433SF76 | N87C5433SF76 Intel SMD or Through Hole | N87C5433SF76.pdf | |
![]() | UCC2897DR | UCC2897DR TI SMD or Through Hole | UCC2897DR.pdf | |
![]() | AD709LAM | AD709LAM ADI DIP8 | AD709LAM.pdf | |
![]() | 3386W502 | 3386W502 BOURNS SMD or Through Hole | 3386W502.pdf | |
![]() | LM2965 | LM2965 HTC SMD or Through Hole | LM2965.pdf |