창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW08054K12BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.12k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 4K12 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW08054K12BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08054, TNPW08054K12BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R8DLPAP | 6.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8DLPAP.pdf | |
![]() | CRL0603-FW-R110ELF | RES SMD 0.11 OHM 1% 1/10W 0603 | CRL0603-FW-R110ELF.pdf | |
![]() | MSP08A031K50GEJ | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 8SIP | MSP08A031K50GEJ.pdf | |
![]() | 18866 | 18866 ORIGINAL SMD | 18866.pdf | |
![]() | 47UH J(NLV25T470JPF) | 47UH J(NLV25T470JPF) TDK 2520 | 47UH J(NLV25T470JPF).pdf | |
![]() | ADM1087AKSZ-REEL7 | ADM1087AKSZ-REEL7 AD SC70-6 | ADM1087AKSZ-REEL7.pdf | |
![]() | HD6483108 | HD6483108 HITCHIA SMD or Through Hole | HD6483108.pdf | |
![]() | IDT74FCT38074DCGI | IDT74FCT38074DCGI IDT SOP8 | IDT74FCT38074DCGI.pdf | |
![]() | D6042BD | D6042BD LEGERITY QFN | D6042BD.pdf | |
![]() | ASP-62117-02-M | ASP-62117-02-M SAM SMD or Through Hole | ASP-62117-02-M.pdf | |
![]() | STD17N03L(T4) | STD17N03L(T4) ST SMD or Through Hole | STD17N03L(T4).pdf | |
![]() | 87C52P267 | 87C52P267 T QFP-44 | 87C52P267.pdf |