창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW08054K02BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.02k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 4K02 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW08054K02BETA | |
| 관련 링크 | TNPW08054, TNPW08054K02BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3841XCTT | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCTT.pdf | |
![]() | AT0805BRD0733R2L | RES SMD 33.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0733R2L.pdf | |
![]() | TC164-JR-07150RL | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 1206 | TC164-JR-07150RL.pdf | |
![]() | BMI-02152-503F | BMI-02152-503F ORIGINAL SMD or Through Hole | BMI-02152-503F.pdf | |
![]() | AWT6309RM9 | AWT6309RM9 ANADIGICS QFN | AWT6309RM9.pdf | |
![]() | QX3406AF | QX3406AF QX SOT89 | QX3406AF.pdf | |
![]() | AA3528VGC/E | AA3528VGC/E KIBGBRIGHT ROHS | AA3528VGC/E.pdf | |
![]() | P1168.474 | P1168.474 PULSE SMD | P1168.474.pdf | |
![]() | SIL9030CT64 | SIL9030CT64 SILICON SMD or Through Hole | SIL9030CT64.pdf | |
![]() | PSD31215J | PSD31215J WSI SMD or Through Hole | PSD31215J.pdf | |
![]() | CSL8B60K | CSL8B60K IR TO-262 | CSL8B60K.pdf | |
![]() | AE1E336M6L005 | AE1E336M6L005 SAMWH DIP | AE1E336M6L005.pdf |