창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW08054K02BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.02k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNP4.02KABTR TNPW0805 4K02 0.1% T9 ET1 E3 TNPW08054K02BEEA-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW08054K02BEEA | |
관련 링크 | TNPW08054, TNPW08054K02BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0325.600MXP | FUSE CERAMIC 600MA 250VAC 125VDC | 0325.600MXP.pdf | |
![]() | SG-645SCW49.090903MM | SG-645SCW49.090903MM EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | SG-645SCW49.090903MM.pdf | |
![]() | LPV521MGE TEL:82766440 | LPV521MGE TEL:82766440 NS SC70-5 | LPV521MGE TEL:82766440.pdf | |
![]() | DS90LV047ATMTC> | DS90LV047ATMTC> NSC SMD or Through Hole | DS90LV047ATMTC>.pdf | |
![]() | LW3333-R1S2-5K8L-Z | LW3333-R1S2-5K8L-Z OS SMD or Through Hole | LW3333-R1S2-5K8L-Z.pdf | |
![]() | ADMBDA | ADMBDA RENESAS TSOP-48 | ADMBDA.pdf | |
![]() | XC3164-4PQ160I | XC3164-4PQ160I XILINX QFQ160 | XC3164-4PQ160I.pdf | |
![]() | MSP-242V-02*01 | MSP-242V-02*01 MORNSTAR SMD or Through Hole | MSP-242V-02*01.pdf | |
![]() | LT1826-1637 | LT1826-1637 LINEAR TO-92 | LT1826-1637.pdf | |
![]() | HB28L064RM3 | HB28L064RM3 RENESA SMD or Through Hole | HB28L064RM3.pdf | |
![]() | KSZ8993MI | KSZ8993MI MICREL QFP128 | KSZ8993MI.pdf | |
![]() | MIC4426BM/CM | MIC4426BM/CM MICREL SOP-8 | MIC4426BM/CM.pdf |