창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW080547R5BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 47.5 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 47R5 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW080547R5BEEA | |
관련 링크 | TNPW08054, TNPW080547R5BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 594D158X0004R2T | 1500µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2824 (7260 Metric) 30 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 594D158X0004R2T.pdf | |
![]() | ECS-221-18-5PXEN-TR | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-221-18-5PXEN-TR.pdf | |
![]() | 9C-35.840MAAJ-T | 35.84MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-35.840MAAJ-T.pdf | |
![]() | DSA750300L | TRANS PNP 20V 1A MINIP3 | DSA750300L.pdf | |
![]() | CR0805-FX-1823ELF | RES SMD 182K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-1823ELF.pdf | |
![]() | RCP1206W27R0GWB | RES SMD 27 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W27R0GWB.pdf | |
![]() | TA51436A | TA51436A HARRIS 8 DIP | TA51436A.pdf | |
![]() | BL112-26RL(RSF) | BL112-26RL(RSF) HUMAN PBF | BL112-26RL(RSF).pdf | |
![]() | IOR7477TRPBF | IOR7477TRPBF IOR SMD-8 | IOR7477TRPBF.pdf | |
![]() | MSAU321 | MSAU321 MINMAX SMD or Through Hole | MSAU321.pdf | |
![]() | KRL25VB33RM6X5LL | KRL25VB33RM6X5LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KRL25VB33RM6X5LL.pdf | |
![]() | RU0914H05KAA | RU0914H05KAA Samsung SMD or Through Hole | RU0914H05KAA.pdf |