창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080543K2BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 43.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 43K2 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080543K2BETA | |
| 관련 링크 | TNPW08054, TNPW080543K2BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E131JA01D | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E131JA01D.pdf | |
![]() | C0603C302J3GACTU | 3000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C302J3GACTU.pdf | |
![]() | TYS60452R2N-10 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 4.6A 14 mOhm Nonstandard | TYS60452R2N-10.pdf | |
![]() | TPIC6B595D | TPIC6B595D TI SOP20 | TPIC6B595D.pdf | |
![]() | BZX84C4V7LT1 (4.7V) | BZX84C4V7LT1 (4.7V) ON TO-23 | BZX84C4V7LT1 (4.7V).pdf | |
![]() | 58330-1 | 58330-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 58330-1.pdf | |
![]() | MB91F362GAPFVS | MB91F362GAPFVS FUJITSU SMD or Through Hole | MB91F362GAPFVS.pdf | |
![]() | EVASUATION | EVASUATION CLARE DIP4 | EVASUATION.pdf | |
![]() | PCA82C251TD-T-HF | PCA82C251TD-T-HF NXP SMD or Through Hole | PCA82C251TD-T-HF.pdf | |
![]() | AM29C3342GC | AM29C3342GC AMD SMD or Through Hole | AM29C3342GC.pdf | |
![]() | DS2301T | DS2301T QFP SMD or Through Hole | DS2301T.pdf |