창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805402RBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 402 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 402R 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805402RBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08054, TNPW0805402RBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J2R5CBWTR | 2.5pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J2R5CBWTR.pdf | |
![]() | RNCF0805DTC68R0 | RES SMD 68 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTC68R0.pdf | |
![]() | 2BA3022-003111 | 2BA3022-003111 ORIGINAL QFN | 2BA3022-003111.pdf | |
![]() | MS62256H-20NC | MS62256H-20NC ORIGINAL DIP | MS62256H-20NC.pdf | |
![]() | TCM1050 | TCM1050 TI SOP8 | TCM1050.pdf | |
![]() | NRSG122M63V18x35.5F | NRSG122M63V18x35.5F NIC DIP | NRSG122M63V18x35.5F.pdf | |
![]() | MHL1JCTTD6N | MHL1JCTTD6N KOA SMD or Through Hole | MHL1JCTTD6N.pdf | |
![]() | S3P7235DZZ-QW85 | S3P7235DZZ-QW85 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P7235DZZ-QW85.pdf | |
![]() | BF09 | BF09 TOSHIBA SMD | BF09.pdf | |
![]() | X25650AE | X25650AE X SMD or Through Hole | X25650AE.pdf | |
![]() | AGLN125V5-ZVQ100 | AGLN125V5-ZVQ100 ACTEL SMD or Through Hole | AGLN125V5-ZVQ100.pdf | |
![]() | QMX03 | QMX03 AD SMD or Through Hole | QMX03.pdf |