창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805402KBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 402k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 402K 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805402KBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08054, TNPW0805402KBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805H66R5BBT1 | RES SMD 66.5 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H66R5BBT1.pdf | |
![]() | HL22W121MCXPF | HL22W121MCXPF HIT SMD or Through Hole | HL22W121MCXPF.pdf | |
![]() | TSM-116-04-L-SV | TSM-116-04-L-SV SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-116-04-L-SV.pdf | |
![]() | MS8WR084 | MS8WR084 ST BGA | MS8WR084.pdf | |
![]() | LTC1353CS | LTC1353CS LT SMD or Through Hole | LTC1353CS.pdf | |
![]() | 24LC32A-E/SM | 24LC32A-E/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC32A-E/SM.pdf | |
![]() | AD737JRZ-5 | AD737JRZ-5 AD SMD or Through Hole | AD737JRZ-5.pdf | |
![]() | RB050L TEL:82766440 | RB050L TEL:82766440 ROHM SOD123 | RB050L TEL:82766440.pdf | |
![]() | TSD45N50DV | TSD45N50DV ST MODULE | TSD45N50DV.pdf | |
![]() | ROP1011184-R4A | ROP1011184-R4A ERICSSON BGA | ROP1011184-R4A.pdf | |
![]() | HY39D323222TQ-8A2 | HY39D323222TQ-8A2 Infineon SMD or Through Hole | HY39D323222TQ-8A2.pdf | |
![]() | MAX491EESA | MAX491EESA MAX SOP | MAX491EESA.pdf |