창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW08053K24BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.24k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 3K24 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW08053K24BETA | |
| 관련 링크 | TNPW08053, TNPW08053K24BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R7BLAAJ | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7BLAAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D821GXAAR | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D821GXAAR.pdf | |
![]() | RW2S0DA100RJ | RES SMD 100 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0DA100RJ.pdf | |
![]() | CN-701 | WIRE-SAVING CONNECTOR | CN-701.pdf | |
![]() | MS4800A-20-1120 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800A-20-1120.pdf | |
![]() | DE9120 | DE9120 ORIGINAL SMD or Through Hole | DE9120.pdf | |
![]() | 82C13G-AF5-R | 82C13G-AF5-R UTC SOT23-5 | 82C13G-AF5-R.pdf | |
![]() | D2560/B1647 | D2560/B1647 SANKEN TO-3P | D2560/B1647.pdf | |
![]() | 22UF/25VD-CASE | 22UF/25VD-CASE EPCOS SMD or Through Hole | 22UF/25VD-CASE.pdf | |
![]() | GL-T4-1 | GL-T4-1 GL SMD or Through Hole | GL-T4-1.pdf | |
![]() | D30131F1 VR4131 | D30131F1 VR4131 NEC BGA | D30131F1 VR4131.pdf | |
![]() | S71WS256PC0HH3YR0 | S71WS256PC0HH3YR0 SpansionWSD SMD or Through Hole | S71WS256PC0HH3YR0.pdf |