창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW08053K16BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.16k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 3K16 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW08053K16BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW08053, TNPW08053K16BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BAR88-07LRHE6327 | BAR88-07LRHE6327 Infineon TSLP-4-A | BAR88-07LRHE6327.pdf | |
![]() | ENE-MZ-FTQ75-RGB5050 | ENE-MZ-FTQ75-RGB5050 ORIGINAL SMD or Through Hole | ENE-MZ-FTQ75-RGB5050.pdf | |
![]() | TC4011BP(FNSM) | TC4011BP(FNSM) TOSHIBA TC4011BP(FNSM) | TC4011BP(FNSM).pdf | |
![]() | CU404B1F-836.5-1T01 | CU404B1F-836.5-1T01 WLD DIP | CU404B1F-836.5-1T01.pdf | |
![]() | GBPC110 | GBPC110 MIC/HG GBPC1 | GBPC110.pdf | |
![]() | LTC1663CS5TR | LTC1663CS5TR lt INSTOCKPACKtrs | LTC1663CS5TR.pdf | |
![]() | IMBI600NN-060-03 | IMBI600NN-060-03 FUJI SMD or Through Hole | IMBI600NN-060-03.pdf | |
![]() | C1005C0G1H100DT000P | C1005C0G1H100DT000P TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H100DT000P.pdf | |
![]() | J3026G21DNLT | J3026G21DNLT Pulse SMD or Through Hole | J3026G21DNLT.pdf | |
![]() | BD1601MUV-E2 | BD1601MUV-E2 Rohm VQFN016V3030 | BD1601MUV-E2.pdf | |
![]() | TF426WM | TF426WM ORIGINAL SMD | TF426WM.pdf |