창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080537R4BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 37.4 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 37R4 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080537R4BETA | |
| 관련 링크 | TNPW08053, TNPW080537R4BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X2ATR | 25MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2ATR.pdf | |
![]() | 2890R-38G | 56µH Unshielded Molded Inductor 410mA 1.15 Ohm Max Axial | 2890R-38G.pdf | |
![]() | TNPW2010330RBETF | RES SMD 330 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010330RBETF.pdf | |
![]() | MAX8734A | MAX8734A MAXIM SMD or Through Hole | MAX8734A.pdf | |
![]() | P209-S | P209-S ROHM TO-92 | P209-S.pdf | |
![]() | LM208JH | LM208JH NS SMD or Through Hole | LM208JH.pdf | |
![]() | LP38841T-0.8NOPB | LP38841T-0.8NOPB NSC SMD or Through Hole | LP38841T-0.8NOPB.pdf | |
![]() | HCPL3120V | HCPL3120V AVAGO SOP8 | HCPL3120V.pdf | |
![]() | 1008HS102TKBC | 1008HS102TKBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1008HS102TKBC.pdf | |
![]() | B3BPHSM3TB | B3BPHSM3TB JST SMD or Through Hole | B3BPHSM3TB.pdf | |
![]() | MAX8890GCDDD | MAX8890GCDDD MAXIM QFN | MAX8890GCDDD.pdf | |
![]() | R76QW4120DQ30K | R76QW4120DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76QW4120DQ30K.pdf |