창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805374RBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 374 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 374R 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805374RBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08053, TNPW0805374RBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HMC522LC4 | HMC522LC4 HITTITE SMD or Through Hole | HMC522LC4.pdf | |
![]() | 1781SW | 1781SW LT SOP | 1781SW.pdf | |
![]() | PC87366-ISA/VLA | PC87366-ISA/VLA NSC QFP-128 | PC87366-ISA/VLA.pdf | |
![]() | BXABG | BXABG ORIGINAL MSOP8 | BXABG.pdf | |
![]() | VP0808M | VP0808M VISHAY TO-92 | VP0808M.pdf | |
![]() | UCVA4-PBA | UCVA4-PBA ALPS SMD | UCVA4-PBA.pdf | |
![]() | HCA45 | HCA45 HTC/HX TO-P3 | HCA45.pdf | |
![]() | EL5150IWZ | EL5150IWZ INTERSIL SOT23-6 | EL5150IWZ.pdf | |
![]() | M306H3VGVM | M306H3VGVM MIT TQFP 116 | M306H3VGVM.pdf | |
![]() | FH19SC-6S-0.5SH(51) | FH19SC-6S-0.5SH(51) ORIGINAL SMD or Through Hole | FH19SC-6S-0.5SH(51).pdf | |
![]() | 0402 33NF 16V X7R 10% | 0402 33NF 16V X7R 10% TDK SMD or Through Hole | 0402 33NF 16V X7R 10%.pdf | |
![]() | SS3094H | SS3094H MOT CAN | SS3094H.pdf |