창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW080536R5BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 36.5 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 36R5 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW080536R5BEEA | |
관련 링크 | TNPW08053, TNPW080536R5BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
D183Z39Y5VH63J5R | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D183Z39Y5VH63J5R.pdf | ||
VJ0603D1R3BLAAC | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3BLAAC.pdf | ||
AQ12EM2R0CAJBE\1K | 2pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM2R0CAJBE\1K.pdf | ||
RSA6.1E-NFS-TR | RSA6.1E-NFS-TR ROHM SOT | RSA6.1E-NFS-TR.pdf | ||
CC2511F16RSPG3 | CC2511F16RSPG3 TexasInstruments SMD or Through Hole | CC2511F16RSPG3.pdf | ||
89C1RD2-IM | 89C1RD2-IM ATMEL QFP | 89C1RD2-IM.pdf | ||
MN101C427DK | MN101C427DK PANASONI QFP | MN101C427DK.pdf | ||
FYPF111010DN | FYPF111010DN FSC TO-220F | FYPF111010DN.pdf | ||
ENG-CD-853 | ENG-CD-853 ORIGINAL SMD or Through Hole | ENG-CD-853.pdf | ||
BD82HM67 QNJG ES | BD82HM67 QNJG ES INTEL BGA | BD82HM67 QNJG ES.pdf | ||
ICS33208F01A000 | ICS33208F01A000 EPSON QFP | ICS33208F01A000.pdf |