창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805360RBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 360R 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805360RBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08053, TNPW0805360RBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PD0120.532NLT | 5.7µH Unshielded Wirewound Inductor 10.4A 8.5 mOhm Max Nonstandard | PD0120.532NLT.pdf | |
![]() | AC0402FR-0733KL | RES SMD 33K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-0733KL.pdf | |
![]() | S30C45CM | S30C45CM MOSPEC TO-220 | S30C45CM.pdf | |
![]() | IP3088CX10 | IP3088CX10 NXP SMD or Through Hole | IP3088CX10.pdf | |
![]() | TLV3701IPG4 | TLV3701IPG4 TI 8PDIP | TLV3701IPG4.pdf | |
![]() | SFF502G | SFF502G TSC SMD or Through Hole | SFF502G.pdf | |
![]() | 79R3041-20J | 79R3041-20J IDT QFP | 79R3041-20J.pdf | |
![]() | SGH23N60UFDTU(SG) | SGH23N60UFDTU(SG) FAICHILD SMD or Through Hole | SGH23N60UFDTU(SG).pdf | |
![]() | LS SD540 | LS SD540 ORIGINAL SOP-14 | LS SD540.pdf | |
![]() | B45006E3379K506 | B45006E3379K506 EPCOS SMD or Through Hole | B45006E3379K506.pdf | |
![]() | DF15C/6.2/-50DP-0.65V/56 | DF15C/6.2/-50DP-0.65V/56 HIROSE SMD or Through Hole | DF15C/6.2/-50DP-0.65V/56.pdf | |
![]() | MCB20-151-RC | MCB20-151-RC ALLIED SMD | MCB20-151-RC.pdf |