창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080532K4BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 32.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 32K4 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080532K4BETA | |
| 관련 링크 | TNPW08053, TNPW080532K4BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| UHV-252A | 200pF 50000V(50kV) 세라믹 커패시터 Z5T 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 1.181" Dia x 1.378" L(30.00mm x 35.00mm) | UHV-252A.pdf | ||
![]() | 4310R-102-390 | RES ARRAY 5 RES 39 OHM 10SIP | 4310R-102-390.pdf | |
![]() | TWM5J200E | RES 200 OHM 5W 5% RADIAL | TWM5J200E.pdf | |
![]() | XC2V8000-4FF1517C | XC2V8000-4FF1517C XILINX BGA | XC2V8000-4FF1517C.pdf | |
![]() | 29F200TMC-55 | 29F200TMC-55 MX SOP-44 | 29F200TMC-55.pdf | |
![]() | UT69151DXE-GCC | UT69151DXE-GCC ORIGINAL SMD or Through Hole | UT69151DXE-GCC.pdf | |
![]() | SS28- | SS28- HGD SMA | SS28-.pdf | |
![]() | HMT112S6BFR6C-G7N0 | HMT112S6BFR6C-G7N0 HYNIX SMD or Through Hole | HMT112S6BFR6C-G7N0.pdf | |
![]() | HCF4017M013TR PB | HCF4017M013TR PB ST 3.9MM | HCF4017M013TR PB.pdf | |
![]() | LC1117CLTRADJ | LC1117CLTRADJ ORIGINAL SOT223 | LC1117CLTRADJ.pdf | |
![]() | K5L5563CAA-D | K5L5563CAA-D SAMSUNG BGA | K5L5563CAA-D.pdf | |
![]() | NDC632P / 632J | NDC632P / 632J FAIRCHILD SOT-163 | NDC632P / 632J.pdf |