창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805316RBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 316 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 316R 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805316RBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08053, TNPW0805316RBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3822AC-1C3-33EZ238.550000Y | OSC XO 3.3V 238.55MHZ OE | SIT3822AC-1C3-33EZ238.550000Y.pdf | |
| SRP1206-1R3Y | 1.3µH Shielded Wirewound Inductor 22A 3.6 mOhm Max Nonstandard | SRP1206-1R3Y.pdf | ||
![]() | RC0805FR-0716K2L | RES SMD 16.2K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0716K2L.pdf | |
![]() | EP2S30F672C4N (LF) | EP2S30F672C4N (LF) ALTERA SMD or Through Hole | EP2S30F672C4N (LF).pdf | |
![]() | ICD15S13E4GV00LF | ICD15S13E4GV00LF FCI SMD or Through Hole | ICD15S13E4GV00LF.pdf | |
![]() | 74LS656N | 74LS656N ST DIP | 74LS656N.pdf | |
![]() | 7E66S-4R7N | 7E66S-4R7N SAGAMI SMD | 7E66S-4R7N.pdf | |
![]() | M38D29FFFP | M38D29FFFP RENESAS QFP | M38D29FFFP.pdf | |
![]() | CLC688J01P | CLC688J01P CLC DIP | CLC688J01P.pdf | |
![]() | LM1084IT-5V | LM1084IT-5V NS TO-220 | LM1084IT-5V.pdf | |
![]() | EEEFKC221XAP | EEEFKC221XAP PANASONIC SMD or Through Hole | EEEFKC221XAP.pdf |