창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW080530R9BETA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30.9 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 30R9 0.1% T9 RT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW080530R9BETA | |
관련 링크 | TNPW08053, TNPW080530R9BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GRT32ER60J226ME01L | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRT32ER60J226ME01L.pdf | ||
GJM0335C1E7R2DB01D | 7.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E7R2DB01D.pdf | ||
P3500SB RP | P3500SB RP TECCOR DO-214AA | P3500SB RP.pdf | ||
9449A34H51 | 9449A34H51 ORIGINAL CDIP18 | 9449A34H51.pdf | ||
PSMN8R2-80YS.115 | PSMN8R2-80YS.115 NXP SMD or Through Hole | PSMN8R2-80YS.115.pdf | ||
RM10JT223 | RM10JT223 tai SMD or Through Hole | RM10JT223.pdf | ||
3/4u | 3/4u ORIGINAL 4P | 3/4u.pdf | ||
CY7C21-30PC | CY7C21-30PC CYPRESS DIP | CY7C21-30PC.pdf | ||
74AC05MX | 74AC05MX FSC SOP143.9MM | 74AC05MX.pdf | ||
R1390PBB01BRRN2 | R1390PBB01BRRN2 SCI SMD or Through Hole | R1390PBB01BRRN2.pdf | ||
S30EF15B | S30EF15B IR SMD or Through Hole | S30EF15B.pdf |