창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW080530R0BETA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 30R 0.1% T9 RT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW080530R0BETA | |
관련 링크 | TNPW08053, TNPW080530R0BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F32023ATR | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023ATR.pdf | |
![]() | RT1206FRD0718KL | RES SMD 18K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0718KL.pdf | |
![]() | RMCF1210FT365K | RES SMD 365K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT365K.pdf | |
![]() | CRCW08059K31FKEAHP | RES SMD 9.31K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08059K31FKEAHP.pdf | |
![]() | BC2112015BQ | BC2112015BQ CSR BGA | BC2112015BQ.pdf | |
![]() | ADM800 | ADM800 ADI DIP SOIC | ADM800.pdf | |
![]() | CXD3190AGG | CXD3190AGG SONY BGA | CXD3190AGG.pdf | |
![]() | 358DT | 358DT ST SO-8 | 358DT.pdf | |
![]() | BSN305A | BSN305A ORIGINAL TO-92 | BSN305A.pdf | |
![]() | MAX3268CMEV | MAX3268CMEV MAXIN TSOP10 | MAX3268CMEV.pdf | |
![]() | HZ11A3TA-E-Q | HZ11A3TA-E-Q RENESAS SMD or Through Hole | HZ11A3TA-E-Q.pdf | |
![]() | 228-3598-000602 | 228-3598-000602 m SMD or Through Hole | 228-3598-000602.pdf |