창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805300RBEEN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 300 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 300R 0.1% T9 E52 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW0805300RBEEN | |
관련 링크 | TNPW08053, TNPW0805300RBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
DE11XKX330JA4BC05F | 33pF 250V 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | DE11XKX330JA4BC05F.pdf | ||
CRGH2010J1R2 | RES SMD 1.2 OHM 5% 1W 2010 | CRGH2010J1R2.pdf | ||
Y16281K89000T9W | RES SMD 1.89KOHM 0.01% 3/4W 2512 | Y16281K89000T9W.pdf | ||
2SC1027Y | 2SC1027Y KEC TO-92L | 2SC1027Y.pdf | ||
MC10H117FNR2G | MC10H117FNR2G ONS PLCC20 | MC10H117FNR2G.pdf | ||
L204R | L204R SGS DIP16 | L204R.pdf | ||
W9825G2JB-6 | W9825G2JB-6 WINBOND FBGA | W9825G2JB-6.pdf | ||
16C64-ME | 16C64-ME ORIGINAL SMD or Through Hole | 16C64-ME.pdf | ||
LQG21NR33K10T1M | LQG21NR33K10T1M MURATA SMD or Through Hole | LQG21NR33K10T1M.pdf | ||
76121 | 76121 ORIGINAL TO-263 | 76121.pdf | ||
MN89340 | MN89340 PANAS QFP | MN89340.pdf | ||
MCR03EZPEFX-1001 | MCR03EZPEFX-1001 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZPEFX-1001.pdf |