창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW08052K61BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.61k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 2K61 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW08052K61BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW08052, TNPW08052K61BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-0736K5L | RES SMD 36.5K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0736K5L.pdf | |
![]() | AD7705BNZ(25/TUBE | AD7705BNZ(25/TUBE ADI SMD or Through Hole | AD7705BNZ(25/TUBE.pdf | |
![]() | H218C | H218C H TSSOP | H218C.pdf | |
![]() | S-80C52CUF-12 | S-80C52CUF-12 TEMIC PLCC | S-80C52CUF-12.pdf | |
![]() | MV303 | MV303 M BGA | MV303.pdf | |
![]() | UPD17215GT-740 | UPD17215GT-740 NEC SOP | UPD17215GT-740.pdf | |
![]() | NCP4680DSN30T1G | NCP4680DSN30T1G ON SOT23-5 | NCP4680DSN30T1G.pdf | |
![]() | HD63B01YOF71P | HD63B01YOF71P HITACHI PDIP64 | HD63B01YOF71P.pdf | |
![]() | GXLV-233B-1.8 | GXLV-233B-1.8 NS BGA | GXLV-233B-1.8.pdf | |
![]() | 40H076 | 40H076 ORIGINAL SMD or Through Hole | 40H076.pdf | |
![]() | CP6300T93 | CP6300T93 ROHM SMD or Through Hole | CP6300T93.pdf | |
![]() | MA40532.768000KHZ | MA40532.768000KHZ SEI OSC | MA40532.768000KHZ.pdf |