창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW08052K40BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 2K4 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW08052K40BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW08052, TNPW08052K40BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AA1206FR-07261RL | RES SMD 261 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07261RL.pdf | |
![]() | KTR10EZPJ622 | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ622.pdf | |
![]() | CMF655K4900FKEK | RES 5.49K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF655K4900FKEK.pdf | |
![]() | AT27LV52090XC | AT27LV52090XC ATMEL TSSOP | AT27LV52090XC.pdf | |
![]() | MF6CWM50/100 | MF6CWM50/100 ORIGINAL SOP | MF6CWM50/100.pdf | |
![]() | S75174 | S75174 TI DIP | S75174.pdf | |
![]() | S3C44BOKO1 | S3C44BOKO1 SAM SMD or Through Hole | S3C44BOKO1.pdf | |
![]() | PF38F5060MOYOCFB | PF38F5060MOYOCFB MICRON BGA | PF38F5060MOYOCFB.pdf | |
![]() | RG3216P-3012-B-T1 | RG3216P-3012-B-T1 SUSUMU SMD | RG3216P-3012-B-T1.pdf | |
![]() | 19170-001 | 19170-001 ORIGINAL DIP | 19170-001.pdf | |
![]() | TD05-24D12 | TD05-24D12 MAX SMD or Through Hole | TD05-24D12.pdf | |
![]() | MCP79400-I/ST | MCP79400-I/ST MICROCHIP 8 TSSOP 4.4mm TUBE | MCP79400-I/ST.pdf |