창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW08052K40BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.4k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 2K4 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW08052K40BEEA | |
관련 링크 | TNPW08052, TNPW08052K40BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
XREWHT-L1-R250-009A3 | LED Lighting XLamp® XR-E White, Neutral 4300K 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-R250-009A3.pdf | ||
ALFG2PF12 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | ALFG2PF12.pdf | ||
MNR14E0APJ4R7 | RES ARRAY 4 RES 4.7 OHM 1206 | MNR14E0APJ4R7.pdf | ||
R3280-11 | R3280-11 ROCKWELL DIP24 | R3280-11.pdf | ||
TSVB-2L | TSVB-2L A/N DIP | TSVB-2L.pdf | ||
TLP181 GB/GR | TLP181 GB/GR TOSHIBA DIPSOP | TLP181 GB/GR.pdf | ||
M28W160CT70N6E-N | M28W160CT70N6E-N MICRON SMD or Through Hole | M28W160CT70N6E-N.pdf | ||
ADM6315-46D1ARTZ-RL7 | ADM6315-46D1ARTZ-RL7 AD SOT143 | ADM6315-46D1ARTZ-RL7.pdf | ||
CS6707N | CS6707N CIRRUS TSSOP | CS6707N.pdf | ||
SP334CT-L/TR LFP | SP334CT-L/TR LFP EXAR SMD or Through Hole | SP334CT-L/TR LFP.pdf | ||
XC5VLX30-3FF676C | XC5VLX30-3FF676C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX30-3FF676C.pdf |